在芯片行業(yè)美國一直處在領(lǐng)先位置，但隨著科技的不斷進(jìn)步，國內(nèi)的芯片行業(yè)實(shí)力同樣不容小覷，5g技術(shù)處在世界領(lǐng)先的華為海思，清華大學(xué)校辦發(fā)展而來的清華紫光，都是國內(nèi)知名的芯片企業(yè)，下面讓我們一起來看看中國十大芯片企業(yè)有哪些吧

1、紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)是清華大學(xué)控股的子公司，主要關(guān)注IT服務(wù)領(lǐng)域，主要從云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈，是中國最大的綜合集成電路企業(yè)，依托清華大學(xué)強(qiáng)大的科研實(shí)力，發(fā)展?jié)摿薮螅琁T服務(wù)領(lǐng)域排名世界第二，也是中國十大芯片企業(yè)，可以為大客戶的信息需求提供非常完整的IT服務(wù)。

2、華為海思

海思半導(dǎo)體是一家成立于2004年的半導(dǎo)體公司，總部位于深圳，是華為的子公司。海思產(chǎn)品包括無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體、固定網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的芯片和解決方案。目前，面對美國的壓力，海思總裁表示，他已經(jīng)做出了生存極限的假設(shè)。目前，該公司創(chuàng)建的所有存儲(chǔ)芯片都可以成為常客。

3、長電科技

中國最著名的分離器制造商是長電科技，也是中國百強(qiáng)電子企業(yè)之一，在中國十大芯片企業(yè)中排名第三，可為客戶提供芯片測試、包裝測試、包裝設(shè)計(jì)等全套服務(wù)。

4、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片OEM企業(yè)之一，也是中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，主要可根據(jù)客戶本身或第三方集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片，并獲得《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的2003年最佳半導(dǎo)體廠獎(jiǎng)。

5、太極實(shí)業(yè)

太極實(shí)業(yè)有限公司成立于1987年，目前是國內(nèi)知名的、有前途的技術(shù)先進(jìn)企業(yè)。公司先后開發(fā)了三大主要產(chǎn)品：花色差異化長絲、丙纖煙霧過濾絲束、滌綸簾線等。1991年還被評為中國500強(qiáng)經(jīng)濟(jì)效益最佳企業(yè)之一，中國化纖行業(yè)50家經(jīng)濟(jì)效益最佳企業(yè)第一。

6、中環(huán)股份

天津中環(huán)半導(dǎo)體有限公司成立于1999年，前身為天津第三半導(dǎo)體設(shè)備廠。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。是集經(jīng)營、科研、生產(chǎn)、風(fēng)險(xiǎn)投資于一體的國有控股高新技術(shù)企業(yè)。目前，公司正朝著跨領(lǐng)域、跨區(qū)域、多元化、國際化的趨勢發(fā)展。

7、振華科技

中國振華科技有限公司是中國振華電子集團(tuán)公司的發(fā)起人，以其優(yōu)勢進(jìn)行重組。即將成為發(fā)起人下屬的中國振華集團(tuán)新云設(shè)備廠、中國振華集團(tuán)宇光集團(tuán)、中國振華集團(tuán)、中國振華集團(tuán)產(chǎn)經(jīng)營資產(chǎn)重組后募集的股份公司。

8、納斯達(dá)

納斯達(dá)主要致力于印刷顯像行業(yè)、成像輸出技術(shù)解決方案和印刷管理服務(wù)全球領(lǐng)導(dǎo)者，是行業(yè)領(lǐng)先的印刷耗材芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也是全球通用耗材行業(yè)巨頭在中國十大芯片排名第八，企業(yè)擁有世界知名的激光打印機(jī)品牌，集團(tuán)年銷售規(guī)模約300億元。

9、中興微電子

深圳中興微電子科技有限公司成立于2003年，以通信技術(shù)為主，致力于成為世界領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商。目前，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的R&D和管理團(tuán)隊(duì)，并在全球設(shè)立了許多R&D機(jī)構(gòu)，位居國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司前三。

10、華天科技

天水華天科技有限公司成立于1003年，2007年在深圳證券交易所上市。目前，公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前，公司集成電路封裝產(chǎn)品系列繁多，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子消費(fèi)、汽車電子等智能領(lǐng)域。

全球十大芯片上榜企業(yè)：

芯片、半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備的類型：

可靠性測試的重點(diǎn)是使設(shè)備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當(dāng)組件達(dá)到其斷裂點(diǎn)時(shí)，分析就會(huì)顯示其設(shè)計(jì)是否具有內(nèi)在的合理性。該方法預(yù)測一旦大規(guī)模生產(chǎn)并在現(xiàn)場部署，該設(shè)備是否會(huì)在可接受的水平上運(yùn)行。

自 IC 芯片首次亮相以來的幾十年里，測試工程師開發(fā)了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。?各種因素決定了哪些測試適用于給定設(shè)備。前幾代的操作規(guī)范和可靠性數(shù)據(jù)庫形成了一個(gè)統(tǒng)計(jì)基線，從中可以得出新的設(shè)備測試結(jié)果。

JEDEC 等半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織建立了適當(dāng)?shù)目煽啃詼y試參數(shù)。一些最常見的測試包括：

高溫貯存試驗(yàn)、 低溫貯存試驗(yàn)、溫濕度貯存試驗(yàn) 、溫濕度偏壓試驗(yàn) 、高溫水蒸汽壓力試驗(yàn) 、高溫加速溫濕度試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn) 、溫度沖擊試驗(yàn)、高溫壽命試驗(yàn)、高溫偏壓試驗(yàn)等

環(huán)境測試(Environment Test)

· 高溫貯存試驗(yàn)(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態(tài)下,使組件加速老化。可使電氣性能穩(wěn)定,以及偵測表面與結(jié)合缺陷。

· 低溫貯存試驗(yàn)(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機(jī)械變型。對組件結(jié)構(gòu)上造成脆化而引發(fā)的裂痕。

· 溫濕度貯存試驗(yàn)(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環(huán)境,加速化學(xué)反應(yīng)造成腐蝕現(xiàn)象。測試組件的抗蝕性。

· 高溫水蒸汽壓力試驗(yàn)(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(yàn)(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗(yàn)原理相同，不同地方是在加濕過程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度，引發(fā)出封裝不佳的產(chǎn)品,內(nèi)部因此而腐蝕。

· 溫度循環(huán)試驗(yàn)(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個(gè)循環(huán)，利用膨脹系數(shù)的差異，造成對組件的影響。可用來剔除因晶粒﹑打線及封裝等受溫度變化而失效之零件。

· 溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環(huán)試驗(yàn)原理一樣，差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結(jié)合﹑打線結(jié)合﹑基體裂縫等缺陷。

· 高溫壽命試驗(yàn)(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法，在高溫下加速老化，再外加訊號(hào)進(jìn)去，仿真組件執(zhí)行其功能的狀態(tài)。藉短時(shí)間的實(shí)驗(yàn),來評估IC產(chǎn)品的長時(shí)間操作壽命。

· 前處里(Precondition Test) 對零件執(zhí)行功能量測﹑外觀檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(huán)(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開始使用前所經(jīng)歷的運(yùn)輸、儲(chǔ)存、回焊等變化做為其它可靠性試驗(yàn)之前置處理。

運(yùn)送測試(Transportation Test)

· 震動(dòng)測試(Vibration Test)：仿真地面運(yùn)輸或產(chǎn)品操作使用時(shí),所產(chǎn)生的震動(dòng)環(huán)境。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由震動(dòng)行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導(dǎo)致組件機(jī)制失效。

· 機(jī)械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產(chǎn)生沖擊。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導(dǎo)致組件機(jī)制失效。

· 落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺(tái)上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發(fā)生沖擊。評估產(chǎn)品因?yàn)榈洌诎踩珬l件需求下最小的強(qiáng)韌性。